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概述
此方法用于重新绑定铜箔线翘起，松动的电路修复。将液态环氧树脂插入铜箔的下方和周围，以将其向下粘结到电路板表面。
注意
不应使用这种方法来重新粘合已经拉伸或损坏的电路。
| 工具和材料 |
2
| 清洁刷
与溶剂一起使用的一次性清洁刷，用于清洁和涂覆涂料。 |
3
|
着色剂用于着色用于阻焊层修复或电路基板修复的环氧树脂的颜色。 |
5
| 泡沫棉签
吸收清洁溶剂以及应用着色剂和环氧树脂的理想选择。 |
6
| 高温磁带盘
高温聚酰亚胺胶带的光盘，直径0.50" 。 |
10 | 探针
锋利的牙科探针，用于处理小物体和清除小碎屑。 |
11
| 刮板
硬化的不锈钢尖端，可刮擦阻焊层并清除缺陷。 |
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修复步骤
清洁区域。
清除所有阻碍提升的电路与基板表面接触的障碍物。
注意
清洁和清除所有障碍物时要小心，不要拉扯或损坏举起的导体。
清洁区域。
混合环氧树脂。
在提升的电路的整个长度上小心涂抹少量环氧树脂。刀尖可以用来涂环氧树脂。（见图1）
将提升的电路向下压入环氧树脂中，并与基板材料接触。
根据需要在提升电路的表面和所有侧面上施加额外的环氧树脂。按照过程2.7环氧树脂混合和处理来固化环氧树脂。
注意
某些组件可能对高温敏感。
根据需要涂表面涂层以匹配先前的涂层。
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