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电路板过孔损坏修复方法


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概述
此方法用于修复外观缺陷或电路板过孔等的轻微损坏。过孔可能有元件引线,电线,紧固件,销,端子或其他贯穿其中的硬件。这种修复方法使用高强度环氧树脂来修复孔周围的受损表面。该方法可用于单面,双面或多层电路板和组件。

注意
损坏的过孔内层连接可能需要添加表面铜箔线。


工具和材料

1

球磨机,磨料,
切削工具用于电路板上的球磨机,磨料和切削工具。

2

清洁
用于清除污染物的通用清洁剂。

3

清洁刷
与溶剂一起使用的一次性清洁刷,用于清洁和涂覆涂料。

4


着色用于着色用于阻焊层修复或电路基板修复的环氧树脂的颜色。

5

电路结合剂环氧树脂
透明,高强度环氧树脂

6

高温磁带盘
高温聚酰亚胺胶带的光盘,直径0.50" 。

7

带有#16刀片
刀这是精确切割,刮削和修整的必备工具。

8

Micro Drill System
多功能电动工具,用于铣削,钻孔,磨削,切割和打磨电路板。

9

烤箱
通用烤箱,用于干燥,烘烤和固化环氧树脂。

10

刮板
硬化的不锈钢尖端,可刮擦阻焊层并清除缺陷。

11

湿巾
用于清洁的非研磨性,不起毛的湿巾。


修复流程

  1. 清洁区域。

  2. 使用微钻和球磨机研磨掉损坏的板基材。必须清除所有损坏的基板材料和阻焊剂。层压材料的纤维不应暴露在孔的表面周边。(请参见图1)

    注意
    为了清楚地看到所有损坏的材料都已清除,请用酒精或溶剂冲洗该区域。损坏的基础材料内部纤维将清晰显示。

  3. 清除所有松散的材料并清洁该区域。

  4. 如有需要,请使用高温胶带保护电路板的裸露部分。孔内可能需要胶带。如果环氧树脂减小了内径,则必须在环氧树脂固化后重新钻孔。

    注意
    在用环氧树脂填充区域之前,可能要对电路板进行预热。预热的电路板将使环氧树脂易于流动和稳定。当环氧树脂固化时,涂在未加热电路板上的环氧树脂可能会沉淀在电路板表面下方。

    注意
    某些组件可能对高温敏感。

  5. 混合环氧树脂。如果需要,向混合的环氧树脂中添加着色剂以匹配电路板的颜色。

  6. 用环氧树脂涂满该区域,并与电路板表面齐平。可以使用混合棒来施加和散布环氧树脂。

    注意
    可能需要少量的环氧树脂过量填充,以使环氧树脂固化时收缩。

  7. 按照过程2.7环氧树脂混合和处理来固化环氧树脂。

  8. 环氧树脂固化后,撕下胶带。

  9. 如果需要,请使用刀或刮刀刮去多余的环氧树脂。刮擦直至新的环氧树脂表面与周围的电路板表面齐平。

    注意
    根据需要涂表面涂层以匹配先前的涂层。

  10. 清除所有松动的材料。清洁区域。

    程序仅供参考